• 5G技术联网:英特尔基带5G连网应用不止手机,5G连网整合处理器

    2019-03-01 14:03

    导读: Intel在互联网的平台上是有很大的地位的,在对于未来的发展中也是一直走在前沿,从lntel 的发展来看的话,未来很有可能将XMM 8160或是在日后推行的产品进一步与lntel的处理器整合,会?#20013;?#24066;场必要的功能?#20013;?#20197;更小制程整合在单一处理器产品内,借此打造对应5

    Intel在互联网的平台上是有很大的地位的,在对于未来的发展中也是一直走在前沿,从lntel 的发展来看的话,未来很有可能将XMM 8160或是在日后推行的产品进一步与lntel的处理器整合,会?#20013;?#24066;场必要的功能?#20013;?#20197;更小制程整合在单一处理器产品内,借此打造对应5G连网的常时连网笔电产品。

    在此次MWC 2019期间,Intel连网产品部门总经理暨用户运算事业群副总裁颜晨巍针对XMM 8160连网晶片延后推出情况,表示原本规划是准备以XMM 8060作为进军5G网路市场产品,但后续才调整产品规划改以XMM 8160连网晶片作为主力产品,而XMM 8060则转为开发工具用途,同时也强调此款连网晶片依然会在今年内向合作伙伴提供测试样品,预计2020年初将会有?#23548;?#24212;用市售产品问世。

    就颜晨巍的看法,5G连网应用的更大发展机会将会发生在手机产品以外市场,未来包含笔电、连网车辆、网通设备,以及物联网应用都会是Intel在连网通讯应用着眼方向,同时也强调Intel接下来在连网通讯应用发展部分将会?#20013;?#20351;力。

    不过,对于?#23548;?#24212;用新款XMM 8160连网晶片的市售产品将因此较晚推出,颜晨巍并未在此次访谈中正面证实是否因此影响苹果进入5G连网市场应用发展时程,但强调将会在5G连网应用部分?#20013;?#19982;合作伙伴打造合适应用产品。

    同时对于未来是否有可能进一步将XMM 8160或日后推行产品进一步与Intel处理器产品整合,颜晨巍认为确实有可能往此方向发展,依照目前Intel在处理器产品设计想法,其实也会?#20013;?#23558;市场必要功能?#20013;?#20197;更小制程整合在单一处理器产品内,借此打造对应5G连网的常时连网笔电产品。

    至于针对Qualcomm近年?#20013;?#19982;微软合作打造的Windows on Snapdragon常时连网笔电所产生竞争,颜晨巍表示Intel本身同样也与微软合作相同产品项目,同时也吸引不少厂商加入合作,包含Dell、HP、联想在内笔电厂商?#23478;?#32463;推行首波应用产品。

    而确实现阶段市场对于常时连网笔电产品的需求依然不高,其中几个因素包含?#23548;?#20351;用需求尚未建立,同时网路资费方案是否能配合,例如让使用者能在不同装置共用单一上网资费,而非必须申办?#38454;?#38376;号使用,加上现阶段的网路连?#26377;?#27714;多半还是发生在手机上居多。

    但预期在日后5G网路开?#35745;?#21450;应用发展,并且开?#21363;?#29983;更多市场发展模式、使用行为改变之际,预期常时连网笔电产品的使用需求将会大幅提升。

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