• 2019头戴VR有什么突破?高通可连接PC无线头戴装置Boundless XR

    导读: 现在的大多数VR头戴装置是不可以连接到PC端获取VR的游戏资源,?#28304;耍?#20063;有很多消费者?#19981;?#21487;能把这一功能实现。高通正在设法改变这个状况,日前于美国举行的GDC 2019中,高通发表了一款内建Snapdragon 845 处理器的头戴装置Boundless XR,它的全新参考设计将使

    现在的大多数VR头戴装置是不可以连接到PC端获取VR的游戏资源,?#28304;耍?#20063;有很多消费者?#19981;?#21487;能把这一功能实现。高通正在设法改变这个状况,日前于美国举行的GDC 2019中,高通发表了一款内建Snapdragon 845 处理器的头戴装置Boundless XR,它的全新参考设计将使连接电脑变得更简单。

    在2018 年时高通提出了涵盖VR、AR 与MR 的XR 延展实境(Extended Reality)概念,并认为XR 的发展趋动力将来自行动领域而非过去由PC 来引领风骚,若要在型动装置端实现XR 则必须在终端具有低功耗、尺寸小与可扩展等特性才能广被用户接受。近日高通展出的 Boundless XR 以行动投戴装置的方式运作,拥有 6 自由度(6DoF)并且可通过 60GHz 连接 PC 以获得更沉浸的 VR 体验。

     Boundless XR 是一种双模的头戴装置,搭载高通S845 处理器,止在消除对电线和追踪感测器的需求,据官方表示可将延迟控制在20ms 以下,进而实现独立处理感知演算和显示的作用,并且对分割处理方面进行改良,理论上可以减轻PC 端的运算压力,但目前具体运算?#24615;?#37197;比状况还不得而知。高通向国外媒体 CNet 表示,想要让 PC 和游戏主机连接到这款头戴装置需要支援 802.11ad Wi-Fi 并运型高通特定软体。

    目前高通首款符合该设计的最新OEM 装置是来自中国的Pico 小鸟看?#27492;?#25512;出的设备,采用该设计的Pico Neo2 VR 头戴装置将于2019 年下半推出,HTC Vive 与Viveport 也将搭载这个新规范。

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