• 2019年mwc大会三星5g基带芯片:三星展示用于5g基地台的RF晶片组

    2019-02-25 13:02

    导读: 三星在MWC 2019的展会上除了发表新款手机之外,还展示用于5G基地台的新世代RF晶片组,这款晶片组有什么样的功能?在从三星的三星电子今天宣布来看,已成功完成尖端mmWave射频积体电路(RFIC)和数位/类比前端(DAFE)ASIC的开发,将支援28GHz和39GHz频段的应

    三星在MWC 2019的展会上除了发表新款手机之外,还展示用于5G基地台的新世代RF晶片组,这款晶片组有什么样的功能?在从三星的三星电子今天宣布来看,已成功完成尖端mmWave射频积体电路(RFIC)和数位/类比前端(DAFE)ASIC的开发,将支援28GHz和39GHz频段的应用。

    Paul Kyungwhoon Cheun表示:「三星在5G研发上的突破,是促成美国和韩国在2018年率先实现5G商业化的主要推动力,5G基地台的出货量已超过36,000台。站在第四次工业革命的浪头上,三星将透过提供超低延迟,超高速和大规模连接,持续加速5G商业化,为整体产业和人们的日常生活带来正面的影响力。」

    为实现超高速的数据传输,5G基地台搭载将近1000个天线元件和多个RFIC以充分利用mmWave频谱。在减少基地台的体积和功耗上,RFIC扮演着至关重要的角色。三星的新一代RFIC采用先进的28nm CMOS半导体技术,能支持高达1.4GHz的频率运作,而前一代的RFIC则为800MHz.RFIC的尺寸减少36%,并且和由于降低噪音系数和提升RF功率放大器的线性度来提升整体效能表现。

    三星已开发专供28GHz和39GHz使用的RFIC解决方案,并计划在今年度追加完成24GHz和47GHz的RFIC商业化,进一步跨足到使用更高频段的市场。3星基新台,在启用及运作上将能展现更高效率。

    此外,三星亦开发自家的DAFE ASIC,兼具低功耗和小体积的特性.DAFE是无线通讯网路不可或缺的技术,因为它能提供类比与数位之间的双向转换.5G DAFE能管理许多数百兆赫的大频段,而开发ASIC则能同时减少5G基地台的尺寸和耗电量。若缺少ASIC的?#24230;耄?#21333;独的DAFE则有体积过大与动力不足的缺陷,无法满足营运商对于产品的需求。

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