• 高通X55基带:高通第二世代5G基频晶片Snapdragon X55不同高通X50

    导读: 随着全球现在的5G在快速建设,全球5G 营运也即将开始,在还没有其他品牌正式将基频晶片商用前,高通的5G数据晶片Snapdragon X50已在今年的各品牌5G手机中露出了头角。但是高通是不会止步不前进的人,它将抢在MWC 前夕宣布第二世代5G 新空中介面数据机Snapdra

    随着全球现在的5G在快速建设,全球5G 营运也即将开始,在还没有其他品牌正式将基频晶片商用前,高通的5G数据晶片Snapdragon X50已在今年的各品牌5G手机中露出了头角。但是高通是不会止步不前进的人,它将抢在MWC 前夕宣布第二世代5G 新空中介面数据机Snapdragon X55。这一款晶片与Snapdragon X50会有什么样的不同呢?一起期待一下吧。

    Snapdragon X55 ,除了更先进的性能,同时也将在今年下半年就有望搭载在商用装置上。Snapdragon X55 预计将用于包括旗舰智慧手机、行动热点、常时连网电脑、?#22987;?#22411;电脑、平板电脑、固定式无线网路存取点如路由器、 AR / VR 设备以及车载等装置平台,为各型态装置提供高速5G 连线体验。

     

    Snapdragon X55 是一款覆盖2G 到5G 技术的新一代多模数据晶片,采用7nm 制程,可支援5G 新空中介面mmWave 毫米波与6GHz 以下/ Sub-6GHz 频谱,在5G 连接下最高达7Gbps 下载、上传可达3Gbps ,并且支援新版4G 规范LTE Cat.22 ,在4G 下最高达2.5Gbps 下载。

    Snapdragon X55 能涵盖全球主要5G 营运所用的频段,亦可支援TDD 与FDD 两种模式,且能够使用独立型SA 与非独立型NSA 网路,更重要的是Snapdragon X55 能支援4G / 5G 动态频谱共享技术,对营运商而言能够利用既有的4G 频段提供动态的4G 与5G 服务。

     

    同时 Snapdragon X55 也是第一款宣布支援 100MHz 封包追踪技术的数据机,具备针对 5G Sub-6GHz 以下设计的自适应天线协调器,对于智慧手机与行动装置能带来更高的效能。

    为了发挥Snapdragon X55 的性能,高通亦发表相应的5G mmWave 天线模组QTM525 与Sub-6GHz 射频前端模组; QTM525 强调专为5G 之Sub-6GHz 以及LTE 频段设计的14nm 单晶片射频收发器,至于射频前端模组则再搭配Snapdragon X55 ?#21830;?#20379;新一代数据机到晶片的主要频段解决方案。

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