• 高通与苹果决裂,苹果将于intel公司合作要自己研发数据晶片

    导读: 苹果之前的数据晶片都是由高通提供的,但从高通与苹果事件之后,苹果与高通没有和好,也就没有往来。现在是由Intel提供数据晶片。 苹果可能因为Intel提供数据晶片仍无法确保其散热表现,导致今年预计推出的新款iPhone仍不会加入支援5G连网功能,预期会在2020

    苹果之前的数据晶片都是由高通提供的,但从高通与苹果事件之后,苹果与高通没有和好,也就没有往来。现在是由Intel提供数据晶片。

    苹果可能因为Intel提供数据晶片仍无法确保其散热表现,导致今年预计推出的新款iPhone仍不会加入支援5G连网功能,预期会在2020年才会加入5G连网竞争。

     

    路透新闻指出,苹果已经组建负责研发自有数据晶片的工程团队,将由苹果晶片制造部门主管Johny Srouji带领。

    在此之前,其实就有消息指称苹果?#33529;?#25237;入自有数据晶片研发,借此在重要元件达成自给自足目标,并且摆脱必须仰赖Qualcomm、Intel等厂商的情况。

     

    而从此次路透新闻引述消息显示,苹果目前已经开始着手研发自有数据晶片,而Johny Srouji从今年1月开始就已经负责带领苹果自有数据晶片研发工作。

     

    目前苹果因与Qualcomm在晶片授权费用产生争执,因而在法?#33322;?#34892;辩论,而苹果也开始将iPhone系列机种采用数据晶片改为Intel提供产品,借此与Qualcomm划分关系。

     

    苹果可能因为Intel提供数据晶片仍无法确保其散热表现,导致今年预计推出的新款iPhone仍不会加入支援5G连网功能,预期会在2020年才会加入5G连网竞争。

    福建36选7开奖公告