• 来猜猜下一代NEX APEX2019哪些黑科技会量产

    2019-01-26 08:53

    导读: 首先要明确一点,概念机主打技术探索,但量产机则更要考虑市场接受程度。因此下一代NEX可能会应用的...

      首先要明确一点,概念机主打技术探索,但量产机则更要考虑市场接受程度。因此下一代NEX可能会应用的技术势必要更贴近使用习惯,毕竟大的突破都是要建立在渐进的基础上。

      未来手机  “Super Unibody”超级一体代表了vivo对于极简设计的探索追求,在设计上是真·未来手机,而将未来拉扯到现实,首先面对的问题就是充电接口。

      “外出得带自己的线”“充电宝都没借用”之前有用户向我吐槽充电痛点,这?#26410;?#26032;并不单纯是技术的阻碍,更有整个行业标准的限制。

      大致理了理可能的技术,我认为可能有以下几条:  全屏幕指纹——?#25105;?#20301;置随意解锁

      零孔扬声器——免开孔声更亮

      3D复式堆叠——节省内部空间

      如果还有更可行的技术,欢迎大家进行?#33268;邸?/p>

      全屏幕指纹自由解锁 应用范围更广泛

      屏幕指纹解锁在手机上应用也有一?#38382;?#38388;了,并且在旗舰手机上已经成为了标配,从这一角度来看,不管是不是最合适的解锁方案,起码用户市场并不排斥它。

      vivo作为屏幕指纹的先行者,这?#26410;?#26469;了全屏幕指纹,能够实现?#25105;?#20301;置自由解锁。无疑是对现有屏幕指纹解锁体验的丰富和升级,市场也会拥有更好的接受度。

      在APEX 2019的?#23548;?#19978;手过程中,vivo的全屏幕指纹技术也有了比较高的完成度,对比之前NEX的解锁,在解锁区域上简直有了翻天覆地的变化。

      NEX解锁  vivo APEX 2019这次可以实现全屏幕?#25105;?#21306;域进行指纹录入。

      多个位置录入  从?#23548;?#26469;看,我一?#29468;?#20837;了三次,录入速度非常迅速,并且也实现了?#25105;?#20301;置。

      ?#25105;?#20301;置解锁

      ?#25105;?#20301;置解锁  虽然解锁位置不同,但是解锁速度非常快。之所以能够做到全屏幕?#25105;?#20301;置解锁,是因为APEX 2019在屏下放置了一块几乎覆盖整块屏幕的指纹识别传感器。

      同时为了保证识别的精准度,它还引入了“指尖点亮”机制,当你的手指接触屏幕时,得益于OLED单像素自发光的特性,周围的像素会自动亮起,增强光源,以此来获得更清晰的指纹?#19978;瘛?/p>

      不过在之前APEX已经测试了半屏指纹解锁,去年并没有进行搭载商用,而今年则是直接测试了全屏幕指纹,相比而言,全屏显然要更加适合投放。

      虽然全屏幕指纹会抬高手机的价格,但今年屏幕指纹解锁大战的情况下,确实需要全屏幕指纹来确定优势,而原先稳定的指纹识别则是会过渡到中端机型上,因此我认为这项技术有可能进行搭载。

      零孔扬声器免开孔

      之所以认为零孔扬声器会?#24230;?#20351;用,是建立在屏幕发声技术之上。之前的APEX就具备屏幕发声的能力,而这种技术在全面屏时期尤为重要,并且已经在vivo NEX上得到了应用。

      在我看来,零孔扬声器与屏幕发声有其相同地方,屏幕发声是通过内部的微振动单元来驱动屏幕发声,而零孔扬声器则是通过两个大的传导单元贴合内壁来震动发声。

      在需求方面,零孔扬声器是APEX 2019“Super Unibody”超级一体设计理念的核心点之一,起到取消扬声器开孔的作用。

      对比了双感应隐藏按键,我觉得零孔扬声器并不需要多大的学习成本,并且能够达到一体式美感和加强手机防护的作用。

      习惯按键还需要一定时间  而以往NEX系列都会继承APEX的特点,例如当初APEX的升降式摄像头,这些都是vivo极简设计的一环,显然这一代NEX要继承的是APEX的“无孔化”趋势。

      在学习成本(机械按键)和行业限制(磁吸充电)的衡量中,对扬声器开孔下手会成为一个不错的选择。并且屏幕发声和零孔扬声器两者为一正一反发声,也能为手机增加竞争特色。

      3D复式堆叠节省空间

      如果?#30331;?#20004;者因为成本原因还在犹豫是否会应用,那后两者我感觉极有可能会应用。(不知道哪里来的迷之自信……)

      说到3D复式堆叠,大家应该要更好理解一点,因为这和我们之前的“层叠主板”有异曲同工之妙,能够节省内部结构空间。

      3D复式堆叠  虽然以往苹果都采用了层叠主板,但在安卓领域,大?#19968;?#26159;更倾向于传统的单层,而这次APEX 2019为什?#20174;?#37319;用了3D复式堆叠呢?

      主要还是为5G做准备,毕竟5G模块会占用更大的面积。而对于想要打造极简外观,取消接口的vivo?#27492;担?D复式堆叠能够提供更大的PCB面积。

      对于3D复式堆叠可能带来的问题,例如信号问题,厚度增加,vivo也早已做好了准备。其中APEX就加入了许多仿真优化,来解决信号问题。

      同时又加入了MoB封装,对堆叠部分进行封装,能够减少元器件的间距,降低厚度。

      可以说vivo在3D复式堆叠上已经有了一整套的体系,而2019年相信各大厂商会陆续推出自家的5G预备机型。不出意外下一代NEX会搭载骁龙855,到时没准就会推出一个5G版本进行少量销售,3D复式堆叠就有了用武之地。

      不过这一?#25105;?#20919;均热板的加入值得注意,5G模块功耗是4G的2到4倍,因此发热量控制需要厂商格外注意。

      最后的话

      此次vivo APEX 2019上展现的技术很多,根本上还是服役于“Super Unibody”超级一体理念。而将这些技术拆开看,我们不难看出vivo背后雄厚的技术研发力量。

      但是将概念落到实地,还需要面对更现实的市场环?#24120;?#20170;年的vivo NEX最终呈现的状态也不一定是现在这样,而这款新机上还会不会带来更多的惊喜呢?我们拭目以待。

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